第七百零五章 架构区别的影响

    三人既然来了大风集团，既然见了孟谦，那就谁也别想清醒的回去。

    孟谦一套行业发展加个人规划，未来憧憬配点公司文化，最后再上个价值直接提升到人类发展的使命感。

    只要是个有野心有魄力有能力的人，谁也扛不住孟谦这一套早已炉火纯青的忽悠大法。

    俗话说的好，忽悠画饼哪家强，杭城大风看孟郎。

    而且孟谦最牛逼的就是，画过的大饼不是实现了，就是在实现的路上。

    三人虽是前后脚来的公司，但每个人回去的时候脑子里想的都是，你看那张饼，又大又圆又香。

    不到一个月的时间，跟乔布斯最没有感情可言的斯洛基连续跟孟谦接触了三回并在月底就给出了自己想要来大风集团的意向。

    实在是就手机处理器这个领域来说，大风集团能给的舞台真的是比苹果大的多。

    孟谦把斯洛基的事情跟已经结束了两年竞业协议期在大风半导体开始任职的梁梦松说了一下。

    梁梦松表示了解并正好跟孟谦谈了一下另外一件事，“英特尔已经证实消息了，他们明年将会在22nm制程上启用3D Tri-Gate工艺。”

    “也就是说，明年我们跟英特尔都要上22nm，也都要上3D工艺了。”

    “虽然大家都有3D晶体管技术，但是鸿蒙架构跟X86的区别是很大的。”梁梦松马上指出了问题所在，“英特尔一直没有开放代工，我们也只是刚刚才开放代工不久，这就牵扯到我们两家企业在制造上存在的本质区别。

    我们的制造之前主要面向的是嵌入式低功耗芯片，英特尔的制造则主要为英特尔的高性能CPU而生。

    孟总选择开放代工确实是一个非常明智的选择但开放时间终究太短，我现在基本可以断言，一旦明年我们跟英特尔同时把3D晶体管用到自家的专长领域上，22nm制程在手机芯片领域我们的M系列处理器将有机会实现一次绝对优势。

    尤其是像英特尔的阿童木想要再跟我们竞争可能就没有什么可能性了。

    但同样的道理，在高性能CPU的制造上，以我们现在的基础，面对即将使用3D Tri-Gate工艺的英特尔，我们也没有什么胜算，甚至英特尔只会把差距拉开。”

    孟谦的表情跟着严肃了下来，“那你有什么想法？”

    “现在英特尔的22nm制程大炮已经架在这了，我们必须得做出我们的选择，是先集中火力把嵌入式芯片的城池彻底拿下来，还是分出火力去双线作战。”

    “为什么一定要二选一？从任何角度来说，肯定是要双线作战的啊。”

    “当然，但双线作战就会涉及到人力财力以及制造成本的浪费问题，英特尔现在已经看到了嵌入式芯片的市场规模可还是把80%的研发成本投入在高性能性芯片上，就是这个道理。

    芯片行业的天然属性就是烧钱，哪家企业都希望双线作战甚至多线作战，但...钱的问题是现实的。”

    孟谦一瞬间突然不知道说什么了，之前他亲自掌舵大风半导体的时候，钱的问题由他自己出面当然好解决，但对梁梦松来说他看着公司那个预算就不得不去考虑钱的问题了。

    但孟谦也不能对梁梦松说想要多少钱我给多少钱这种话，如果拿钱这么容易梁梦松说不定就乱搞了。

    所以快速思索后孟谦强势的说道，“现在一个摆在面前的现象是，英特尔游说芯片企业不要把芯片代工订单交给我们大风集团，但英特尔自己又再次确认不会放开代工。

    本来有三星和台积电，英特尔通过对这两家企业的把控可以实现对我们的限制，然而现在三星的情况非常不好，台积电又成了我们的盟友，所以英特尔如果单纯的想要依靠它在行业内的威慑力去要求其他企业不跟我们合作是很难长期奏效的。

    单从2011年的情况来看我们就已经发现因为英特尔这一做法，一些芯片企业的芯片代工效率已经受到了影响。

    所以现在我们如何去利用这个市场需求抢占订单，最可靠的就是我们的能力，而且我们现在更需要的显然是高性能CPU的代工订单，跟三星和台积电相比，我们目前可能明面上的一个优势就是3D晶体管。

    所以双线作战是必然的，而且，我不强求大风半导体明年能打过英特尔，但至少我希望看到大风半导体能咬住英特尔。”

    梁梦松结束两年竞业协议后来大风半导体算是刚刚习惯了这边的状态，结果就迎来了孟谦给的这么一个难题。

    好在梁梦松早有准备，一家接连创造奇... -->>
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