第168章对手的低头

    1003312529第168章对手的低头

    莫言中激动的来回专了几步，思考番说道！”许寒。紧一曰这斤一要求有些不合理，不过我还是恳请你不要太早将这个技术民用市场化，不仅如此，我觉得追踪者要出两个版本。一个简化版，一斤。加强版，只有加强版才能加载回馈式传感驾驶系统，你认为这个决定怎么样？。

    许寒两眼一亮“你的意思是说。加强版自己用，简化版可以拿出来出售？”

    “对对，就是这个意思”莫少将激动的来回踱步，不停点头，又说道：“其实我们早就有这个打算。制造一种简化版在国际军火市场上亮相，以震我军声威，但是如何拉开两种版本的差距，一直都在商量，现在经过你的提醒，这种方法已经找到了。”

    想了想将来这种机甲在战争中的突出表现，许寒已经可以预见它的名气会怎么样了，到那时，寒芸集团岂不是可以大把赚钱，成为真正的军火商？

    “如果真的能够这样，我没有什么意见，推迟民用市场的发布不是问题，不过将来简化版追踪者要是用于出口，我觉得玄武平台的价格至少要翻十倍补偿我才行，你说怎么样？”许寒嘿嘿笑了起来。

    “好好，哈哈！”莫少将哈哈大笑起来，拉着许寒跑向实验室“我们现在就开始谈如何确定简化版的性能，然后我回去报告，这是绝对可以通过的，因为上头已经在研究了。”

    很快，许寒和莫言中两人就在一般专家的建议下，确定了追踪者的版本问题。

    按照他们的规划，追踪者将会推出两个型号，第一个为简化版，叫追踪者一型，而增强型就叫二型。

    其中一型不但去掉了回馈式传感操控系统，换成了传统的驾驶方式。更是将电磁驱动关节和电池的技术都往前推了一个阶段，其中电池的续航能力由五个小时缩减到三个小时。更省的是，玄武平台也要偷工减料，由许寒设计简化版的芯片；能够降低晶圆厂生产的三分之一成本。但是玄武平台的动态平衡能力依然存在，只是比增强版差了许多。动作不够流畅，智能化程度低。尽管如此，这种动态平衡技术依然是国际上最顶尖的技术，无人望其项背。

    就这样，第一型号就敲定了，第二型号依然按照最佳配置生产服。

    于是，衡微电子又一次接到了玄武平台的订单，开工生产简化版芯片组，为这种型号生产第一批上万的数量。

    衡微电子的产能经过工程师的逐渐增多和熟悉，开始步入正常的生产阶段，已经逐步加大灵谜回口和芯动口飞这四款芯片的产能，并且进入了成熟生产的状况，已经全力开工，并且开始发货，终于完善了华芯阵营从低端到高端所有生产线，提拼了将一个多月的出货，尤其是最高端的第三型号的提早出现，让期待已久的消费者赞声一片，缓解了华芯一型缺货的现状。

    衡微电子的晶圆厂设计产能可以达到年产万万片晶圆，并且包括后续封装等附属工厂，目前由于熟练程度的原因，还远远没有达到这个标准，即使如此，由于只生产几款芯片和相应的芯片组，寒芸集团只用一家工厂就可以将全系列的芯片生产揽下，但是因为合同问题。华芯第一型号的芯片依旧是台积电继续生产，并且第二型号的芯片也继续有一部分订单交由台积电生产。

    产能过剩的问题将会在将来一段时间内困扰衡微电子，不过现在短时间内是不会出现了，因为华芯的芯片从低端到高端都严重缺货，弥补这个缺口需要两个月的紧张开工才行。

    按照市场需求，华芯芯片估计需求在一千万片左右，目前还有几百万的缺口，由衡微电子和台积电联合生产，从开工测试生产到目前可以快速出货，衡微电子已经进入正轨，由一家新工厂慢慢进入这个行业。目前还没有遇到什么大的问题，良品率都得到了很好的解决。

    不过，衡微电子算起来并没有盈利。

    家花费如此巨大的高科技工厂。除去建造和购买设备的成本，仅仅算出货芯片的生产成本，再看盈利状况，许寒发现都是亏损的。

    这是因为不成熟的工厂在成本控制上有很大的劣势，产业链还没有完全顺畅的运行起来，晶圆的生产到芯片出货，整个流程都和老厂有很大的区别，成本控制短时间内难以下降，所以目前走出多少芯片，衡微电子就亏多少。

    许寒知道这是新进入行业要付出的代价，必定要适应一段世界才能慢慢控制成本，然后盈利，这是基础行业工业生产的规律，尽管是高科技。却绝对不会像他的软件公司一样成本低，价格高。

    芯片的生产是非常复杂的，步骤非常多，为什么新成立的衡微电子无法有力的控制成本，具体则由芯片的制造工艺和流程决定，从一开始。首先要进行硅提纯，原料虽然是普通的沙子，一点都不值钱，却极为耗钱。

    生产刚等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅，这是一种非金属儿尔，在肝提纯的过程中。原材料解将被熔化。并放进，斤小避八一，石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

    然后就是切割晶圆，硅徒造出来了。并被整型成一个完美的圆柱体。接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于刚的制造。所谓的“切割晶圆。也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个内核。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的品就越多。衡微电子的晶圆尺寸是3，暂时使用的是程生产技术。如果一片晶圆在生产过程中完全良好，就可以在这片晶圆上生产大约四百颗刚芯片。而衡微电子的规戈晶圆产能是每年万片，也就是每月可以达到两万片，算起来一个月就可以生产四百万颗处理器。当然这只是理论数据，实际上因为良品率和其他生产任务。还达不到这种产能。

    芯片的生产中，切割晶圆后就是影印，在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着刚复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用必数据来描述。

    然后是蚀刻，这是比生产过程中重要操作。也是刚工业中的垂头技术。蚀玄技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击。使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造或井，结合上面制造的基片的门电路就完成了。

    随后是重复、分层，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。

    重复多遍，形成一个弛的结构，这才是最终的刚的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。层数决定于设... -->>
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